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據國內媒體報道，基本半導體于近日完成了D輪融資，具體投資方和金額尚待披露。
基本半導體是國內一家碳化硅功率器件研發(fā)商，公司核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業(yè)大學、瑞士聯(lián)邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。
研發(fā)方面，覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，已累計獲得兩百余項專利授權，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網等領域。
圖片來源：基本半導體
據了解，基本半導體是從2017年開始布局車用碳化硅功率器件研發(fā)與生產，其自主研發(fā)的車規(guī)碳化硅功率模塊已收獲近20家整車廠和Tier1電控客戶的定點，并成為國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業(yè)。
今年4月，基本半導體位于深圳的車規(guī)級碳化硅芯片產線順利通線。該項目主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產線達產后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關芯片需求。
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